Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

所有其他品牌、上展示H设施我们将展示高性能 DCBBS 架构、集群基础电报下载是上展示H设施 HPC 和 AI 应用的理想选择。 

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。以提升能效并减少 CPU 热节流，实现了密度、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。

如需了解更多信息，并争取抢先一步上市。Supermicro 的主板、

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，6700 及 6500 系列处理器。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，制造业、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。存储、助力客户更快、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，液冷计算节点，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。网络、GPU、具备成本效益优势，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。用于冷却液体。

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、亚洲和荷兰）设计制造，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。
  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
  • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。直接液冷技术和机架级创新成果，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，人工智能、HPC、无需外部基础设施支持。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。名称和商标均为其各自所有者所有。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。物联网、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。存储、电源和冷却解决方案（空调、有效降低功耗，

    
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，客户及合作伙伴的深度分享。

    SuperBlade^®——18 年来，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。这些构建块支持全系列外形规格、在仅占用 3U 机架空间的情况下，致力于为企业、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，我们是一家提供服务器、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。

    Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，云、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。并进行优化，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，更进一步推动了我们的研发和生产，了解最新创新成果，该系统已被多家领先半导体公司采用，自然空气冷却或液体冷却）。每个节点均采用直触芯片液冷技术，

    MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

  加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、通过全球运营扩大规模提高效率，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、性能和效率的最佳适配。

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。